അളക്കൽ പിശക് വിശകലനം ഏകോപിപ്പിക്കുന്നു

CMM ന്റെ അളവ് കൃത്യത വളരെ ആവശ്യപ്പെടുന്നു, ഇതിന് നിരവധി ഭാഗങ്ങളും സങ്കീർണ്ണമായ ഘടനയും ഉണ്ട്, കൂടാതെ അളക്കൽ പിശകിനെ ബാധിക്കുന്ന നിരവധി ഘടകങ്ങളും ഉണ്ട്.CMM-കൾ പോലെയുള്ള മൾട്ടി-ആക്സിസ് മെഷീനുകളിൽ സ്റ്റാറ്റിക് പിശകുകളുടെ നാല് പ്രധാന ഉറവിടങ്ങളുണ്ട്.

(1) ഘടനാപരമായ ഭാഗങ്ങളുടെ (ഗൈഡുകളും അളക്കുന്ന സംവിധാനങ്ങളും പോലുള്ളവ) പരിമിതമായ കൃത്യത മൂലമുണ്ടാകുന്ന ജ്യാമിതീയ പിശകുകൾ.ഈ ഘടനാപരമായ ഭാഗങ്ങളുടെ നിർമ്മാണ കൃത്യതയും ഇൻസ്റ്റാളേഷനിലും അറ്റകുറ്റപ്പണിയിലും ക്രമീകരണ കൃത്യതയുമാണ് ഈ പിശകുകൾ നിർണ്ണയിക്കുന്നത്.

(2) CMM-ന്റെ മെക്കാനിസം ഭാഗങ്ങളുടെ പരിമിതമായ കാഠിന്യവുമായി ബന്ധപ്പെട്ട പിശകുകൾ.ചലിക്കുന്ന ഭാഗങ്ങളുടെ ഭാരം മൂലമാണ് അവ പ്രധാനമായും ഉണ്ടാകുന്നത്.ഈ പിശകുകൾ ഘടനാപരമായ ഭാഗങ്ങളുടെ കാഠിന്യം, അവയുടെ ഭാരം, കോൺഫിഗറേഷൻ എന്നിവയാൽ നിർണ്ണയിക്കപ്പെടുന്നു.

(3) ഒറ്റ താപനില വ്യതിയാനങ്ങളും താപനില ഗ്രേഡിയന്റുകളും മൂലമുണ്ടാകുന്ന ഗൈഡിന്റെ വികാസവും വളയലും പോലുള്ള താപ പിശകുകൾ.ഈ പിശകുകൾ CMM-ന്റെ മെഷീൻ ഘടന, മെറ്റീരിയൽ ഗുണങ്ങൾ, താപനില വിതരണം എന്നിവയാൽ നിർണ്ണയിക്കപ്പെടുന്നു കൂടാതെ ബാഹ്യ താപ സ്രോതസ്സുകളും (ഉദാഹരണത്തിന് ആംബിയന്റ് താപനില) ആന്തരിക താപ സ്രോതസ്സുകളും (ഉദാ. ഡ്രൈവ് യൂണിറ്റ്) സ്വാധീനിക്കുന്നു.

(4) പ്രോബ്, ആക്സസറി പിശകുകൾ, പ്രധാനമായും പ്രോബ് മാറ്റിസ്ഥാപിക്കൽ, നീളമുള്ള വടി കൂട്ടിച്ചേർക്കൽ, മറ്റ് ആക്സസറികളുടെ കൂട്ടിച്ചേർക്കൽ എന്നിവ മൂലമുണ്ടാകുന്ന പ്രോബ് എൻഡ് റേഡിയസിലെ മാറ്റങ്ങൾ ഉൾപ്പെടെ;അന്വേഷണം വ്യത്യസ്ത ദിശകളിലും സ്ഥാനങ്ങളിലും അളക്കുന്നതിൽ സ്പർശിക്കുമ്പോൾ അനിസോട്രോപിക് പിശക്;ഇൻഡെക്സിംഗ് പട്ടികയുടെ ഭ്രമണം മൂലമുണ്ടാകുന്ന പിശക്.